ইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স উচ্চ মানের প্রতিশ্রুতিবদ্ধরাইস কুকার PCBA আমরা 2011 সালে ISO9000 সার্টিফিকেশন এবং IPC-610E PCB অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ডের সাথে তৈরি করা থেকে হোম এবং বাণিজ্যিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন এবং তৈরি করেছি।
একটি রাইস কুকার PCBA (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ) হল একটি রাইস কুকারের ইলেকট্রনিক উপাদান, যা একটি সার্কিট বোর্ড, ইলেকট্রনিক উপাদান এবং সংযোগকারী নিয়ে গঠিত। এটি একটি রাইস কুকারের বিভিন্ন ফাংশন যেমন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ, রান্নার সময় এবং অন্যান্য সম্পর্কিত সেটিংস নিয়ন্ত্রণের জন্য দায়ী। PCBA সাধারণত একটি মাইক্রোকন্ট্রোলার দিয়ে তৈরি হয়, যা রাইস কুকারের মস্তিষ্ক, সেইসাথে সেন্সর, সুইচ এবং রিলে সহ অন্যান্য উপাদান। পিসিবিএ রাইস কুকারের অন্যান্য যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক উপাদানগুলির সাথে একত্রে কাজ করে যাতে চাল প্রতিবার সমানভাবে এবং পুরোপুরি রান্না হয়।
| প্যারামিটার | সামর্থ্য |
| স্তর | 1-40 স্তর |
| সমাবেশের ধরন | থ্রু-হোল (THT), সারফেস মাউন্ট (SMT), মিশ্র (THT+SMT) |
| ন্যূনতম উপাদান আকার | 0201(01005 মেট্রিক) |
| সর্বাধিক উপাদান আকার | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| উপাদান প্যাকেজ প্রকার | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ইত্যাদি |
| ন্যূনতম প্যাড পিচ | QFP এর জন্য 0.5 মিমি (20 mil), QFN, 0.8 mm (32 mil) BGA এর জন্য |
| ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 0.10 মিমি (4 মিল) |
| ন্যূনতম ট্রেস ক্লিয়ারেন্স | 0.10 মিমি (4 মিল) |
| ন্যূনতম ড্রিল আকার | 0.15 মিমি (6 মিল) |
| বোর্ডের সর্বোচ্চ আকার | 18 ইঞ্চি x 24 ইঞ্চি (457 মিমি x 610 মিমি) |
| বোর্ডের বেধ | 0.0078 ইঞ্চি (0.2 মিমি) থেকে 0.236 ইঞ্চি (6 মিমি) |
| বোর্ড উপাদান | সিইএম-৩,এফআর-২,এফআর-৪, হাই-টিজি, এইচডিআই, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, এফপিসি, রিজিড-ফ্লেক্স, রজার্স ইত্যাদি। |
| সারফেস ফিনিশ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ইত্যাদি। |
| সোল্ডার পেস্ট টাইপ | নেতৃত্বাধীন বা সীসা-মুক্ত |
| তামার পুরুত্ব | 0.5OZ - 5 OZ |
| সমাবেশ প্রক্রিয়া | রিফ্লো সোল্ডারিং, ওয়েভ সোল্ডারিং, ম্যানুয়াল সোল্ডারিং |
| পরিদর্শন পদ্ধতি | অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), এক্স-রে, ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশন |
| বাড়িতে পরীক্ষার পদ্ধতি | কার্যকরী পরীক্ষা, প্রোব পরীক্ষা, বার্ধক্য পরীক্ষা, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা |
| টার্নরাউন্ড টাইম | স্যাম্পলিং: 24 ঘন্টা থেকে 7 দিন, ভর রান: 10 - 30 দিন |
| পিসিবি অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ড | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E ক্লাস ll |
1.স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং
2.সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং সম্পন্ন
3.SMT বাছাই এবং স্থান
4.SMT বাছাই এবং স্থান সম্পন্ন
5.রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তুত
6.রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন
7.AOI এর জন্য প্রস্তুত
8.AOI পরিদর্শন প্রক্রিয়া
9.THT উপাদান বসানো
10.তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
11.THT সমাবেশ সম্পন্ন
12.THT সমাবেশের জন্য AOI পরিদর্শন
13.আইসি প্রোগ্রামিং
14.ফাংশন পরীক্ষা
15.QC চেক এবং মেরামত
16.PCBA কনফর্মাল লেপ প্রক্রিয়া
17.ESD প্যাকিং
18.শিপিং জন্য প্রস্তুত
Delivery Service
Payment Options