ইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স হল একটি চীনা কোম্পানি যেটি 2008 সাল থেকে বৈদ্যুতিক গাড়ির জন্য প্রথম-শ্রেণীর অটো রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA তৈরি এবং উৎপাদনে মনোযোগ দিচ্ছে। আমাদের কাছে ISO9001:2015 এবং IPC-610E PCB অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ডের সার্টিফিকেশন রয়েছে।
উচ্চ গুনসম্পন্নঅটো রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA চীনা নির্মাতা ইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স দ্বারা সরবরাহ করা হয়। কম দামে সরাসরি উচ্চ মানের অটোমোবাইল চার্জিং পাইল PCBA কিনুন।
একটি অটো রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ) একটি ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড যা গাড়ির পিছনের ব্রেক লাইটের কাজ নিয়ন্ত্রণ করে। ড্রাইভার যখন ব্রেক প্যাডেল টিপে তখন ব্রেক লাইট চালু করার জন্য এবং প্যাডেলটি ছাড়ার সময় সেগুলি বন্ধ করার জন্য দায়ী।
অটো রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA সাধারণত মাইক্রোকন্ট্রোলার, প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ডায়োড এবং ট্রানজিস্টর সহ বিভিন্ন উপাদান নিয়ে গঠিত। এই উপাদানগুলি ব্রেক প্যাডেল টিপলে সনাক্ত করতে এবং পিছনের ব্রেক লাইটে চালু করার জন্য একটি সংকেত পাঠাতে একসাথে কাজ করে।
স্বয়ংক্রিয় রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA-এর ডিজাইনে কম্পন, আর্দ্রতা, তাপ, এবং ঠান্ডার ধ্রুবক এক্সপোজারের জন্য প্রয়োজনীয় স্থায়িত্ব বিবেচনা করা হয়, যা স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির সাধারণ। পিসিবি এবং উপাদানগুলিকে এই ধরনের পরিস্থিতি সহ্য করার জন্য বেছে নেওয়া হয়।
একবার উত্পাদিত এবং পরীক্ষা করা হলে, অটো রিয়ার ব্রেক লাইট PCBA সাধারণত একটি হাউজিং-এ একত্রিত হয় যা গাড়ির পিছনের প্রান্তে মাউন্ট করা হয় এবং ড্রাইভিং অবস্থার সময় নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য প্রয়োজনীয় কার্যকারিতা প্রদান করে।
প্যারামিটার | সামর্থ্য |
স্তর | 1-40 স্তর |
সমাবেশের ধরন | থ্রু-হোল (THT), সারফেস মাউন্ট (SMT), মিশ্র (THT+SMT) |
ন্যূনতম উপাদান আকার | 0201(01005 মেট্রিক) |
সর্বাধিক উপাদান আকার | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
উপাদান প্যাকেজ প্রকার | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ইত্যাদি |
ন্যূনতম প্যাড পিচ | QFP এর জন্য 0.5 মিমি (20 mil), QFN, 0.8 mm (32 mil) BGA এর জন্য |
ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ট্রেস ক্লিয়ারেন্স | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ড্রিল আকার | 0.15 মিমি (6 মিল) |
বোর্ডের সর্বোচ্চ আকার | 18 ইঞ্চি x 24 ইঞ্চি (457 মিমি x 610 মিমি) |
বোর্ডের বেধ | 0.0078 ইঞ্চি (0.2 মিমি) থেকে 0.236 ইঞ্চি (6 মিমি) |
বোর্ড উপাদান | সিইএম-৩,এফআর-২,এফআর-৪, হাই-টিজি, এইচডিআই, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, এফপিসি, রিজিড-ফ্লেক্স, রজার্স ইত্যাদি। |
সারফেস ফিনিশ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ইত্যাদি। |
সোল্ডার পেস্ট টাইপ | নেতৃত্বাধীন বা সীসা-মুক্ত |
তামার পুরুত্ব | 0.5OZ - 5 OZ |
সমাবেশ প্রক্রিয়া | রিফ্লো সোল্ডারিং, ওয়েভ সোল্ডারিং, ম্যানুয়াল সোল্ডারিং |
পরিদর্শন পদ্ধতি | অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), এক্স-রে, ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশন |
বাড়িতে পরীক্ষার পদ্ধতি | কার্যকরী পরীক্ষা, প্রোব পরীক্ষা, বার্ধক্য পরীক্ষা, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা |
টার্নরাউন্ড টাইম | স্যাম্পলিং: 24 ঘন্টা থেকে 7 দিন, ভর রান: 10 - 30 দিন |
পিসিবি অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ড | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E ক্লাস ll |
1.স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং
2.সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং সম্পন্ন
3.SMT বাছাই এবং স্থান
4.SMT বাছাই এবং স্থান সম্পন্ন
5.রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তুত
6.রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন
7.AOI এর জন্য প্রস্তুত
8.AOI পরিদর্শন প্রক্রিয়া
9.THT উপাদান বসানো
10.তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
11.THT সমাবেশ সম্পন্ন
12.THT সমাবেশের জন্য AOI পরিদর্শন
13.আইসি প্রোগ্রামিং
14.ফাংশন পরীক্ষা
15.QC চেক এবং মেরামত
16.PCBA কনফর্মাল লেপ প্রক্রিয়া
17.ESD প্যাকিং
18.শিপিং জন্য প্রস্তুত
Delivery Service
Payment Options