2008 সাল থেকে, ইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স চীনে উচ্চ-মানের স্মার্ট ডোর লক PCBA-এর জন্য ওয়ান-স্টপ টার্নকি তৈরি এবং সরবরাহ পরিষেবা প্রদান করছে। আমাদের কোম্পানি ISO9001:2015 দ্বারা প্রত্যয়িত এবং IPC-610E এর PCB সমাবেশ মান মেনে চলে।
আমরা আপনাকে আমাদের উচ্চ মানের সাথে পরিচয় করিয়ে দেওয়ার এই সুযোগটি নিতে চাইস্মার্ট ডোর লক পিসিবিএইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স এ। আমাদের প্রাথমিক উদ্দেশ্য হল নিশ্চিত করা যে আমাদের গ্রাহকরা আমাদের পণ্যগুলির ক্ষমতা এবং বৈশিষ্ট্যগুলি সম্পূর্ণরূপে বুঝতে পারে৷ আমরা সর্বদা আমাদের বিদ্যমান এবং নতুন গ্রাহকদের সাথে একটি ভাল ভবিষ্যত গড়ে তুলতে অংশীদারি করতে আগ্রহী।
স্মার্ট ডোর লক PCBA বলতে PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এবং উপাদানগুলির সমন্বয়ে গঠিত একটি সমাধানকে বোঝায়, যা স্মার্ট ডোর লকগুলির বিভিন্ন ফাংশন উপলব্ধি করতে ব্যবহৃত হয়। এই ফাংশনগুলির মধ্যে রয়েছে কিন্তু পাসওয়ার্ড শনাক্তকরণ, ফিঙ্গারপ্রিন্ট শনাক্তকরণ, কার্ড আনলকিং, APP রিমোট আনলকিং ইত্যাদির মধ্যেই সীমাবদ্ধ নয়৷ স্মার্ট ডোর লক PCBA সলিউশনটি স্মার্ট ডোর লকগুলির হার্ডওয়্যার ডিজাইন এবং সফ্টওয়্যার APP ডেভেলপমেন্টকে কভার করে, যা স্মার্ট দরজার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ৷ সঠিকভাবে কাজ এবং বুদ্ধিমান অপারেশন অর্জন তালা. PCBA সমাধানের মাধ্যমে, স্মার্ট ডোর লকগুলি বুদ্ধিমান নেটওয়ার্কিং অর্জন করতে পারে এবং নিরাপত্তা এবং সুবিধার উন্নতি করতে পারে।
ইউনিক্সপ্লোর আপনার জন্য ওয়ান-স্টপ টার্ন-কি পরিষেবা প্রদান করেইলেকট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিংপ্রকল্প আপনার সার্কিট বোর্ড সমাবেশ বিল্ডিংয়ের জন্য আমাদের সাথে নির্দ্বিধায় যোগাযোগ করুন, আমরা আপনার পাওয়ার পরে 24 ঘন্টার মধ্যে একটি উদ্ধৃতি দিতে পারিগারবার ফাইলএবংBOM তালিকা!
প্যারামিটার | সামর্থ্য |
স্তর | 1-40 স্তর |
সমাবেশের ধরন | থ্রু-হোল (THT), সারফেস মাউন্ট (SMT), মিশ্র (THT+SMT) |
ন্যূনতম উপাদান আকার | 0201(01005 মেট্রিক) |
সর্বাধিক উপাদান আকার | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
উপাদান প্যাকেজ প্রকার | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ইত্যাদি |
ন্যূনতম প্যাড পিচ | QFP এর জন্য 0.5 mm (20 mil), QFN, BGA এর জন্য 0.8 mm (32 mil) |
ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ট্রেস ক্লিয়ারেন্স | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ড্রিল আকার | 0.15 মিমি (6 মিল) |
বোর্ডের সর্বোচ্চ আকার | 18 ইঞ্চি x 24 ইঞ্চি (457 মিমি x 610 মিমি) |
বোর্ডের পুরুত্ব | 0.0078 ইঞ্চি (0.2 মিমি) থেকে 0.236 ইঞ্চি (6 মিমি) |
বোর্ড উপাদান | সিইএম-৩,এফআর-২,এফআর-৪, হাই-টিজি, এইচডিআই, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, এফপিসি, রিজিড-ফ্লেক্স, রজার্স ইত্যাদি। |
সারফেস ফিনিশ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ইত্যাদি। |
সোল্ডার পেস্ট টাইপ | নেতৃত্বাধীন বা সীসা-মুক্ত |
তামার পুরুত্ব | 0.5OZ - 5 OZ |
সমাবেশ প্রক্রিয়া | রিফ্লো সোল্ডারিং, ওয়েভ সোল্ডারিং, ম্যানুয়াল সোল্ডারিং |
পরিদর্শন পদ্ধতি | অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), এক্স-রে, ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশন |
বাড়িতে পরীক্ষার পদ্ধতি | কার্যকরী পরীক্ষা, প্রোব পরীক্ষা, বার্ধক্য পরীক্ষা, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা |
টার্নরাউন্ড টাইম | স্যাম্পলিং: 24 ঘন্টা থেকে 7 দিন, ভর রান: 10 - 30 দিন |
পিসিবি অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ড | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E ক্লাস ll |
1.স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং
2.সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং সম্পন্ন
3.SMT বাছাই এবং স্থান
4.SMT বাছাই এবং স্থান সম্পন্ন
5.রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তুত
6.রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন
7.AOI এর জন্য প্রস্তুত
8.AOI পরিদর্শন প্রক্রিয়া
9.THT উপাদান বসানো
10.তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
11.THT সমাবেশ সম্পন্ন
12.THT সমাবেশের জন্য AOI পরিদর্শন
13.আইসি প্রোগ্রামিং
14.ফাংশন পরীক্ষা
15.QC চেক এবং মেরামত
16.PCBA কনফর্মাল লেপ প্রক্রিয়া
17.ESD প্যাকিং
18.শিপিং জন্য প্রস্তুত
Delivery Service
Payment Options