PCBA প্রক্রিয়াকরণে ডিভাইস প্যাকেজিং এবং আকারের মান

ভিতরেPCBA প্রক্রিয়াকরণ, ডিভাইস প্যাকেজিং এবং আকার মান খুবই গুরুত্বপূর্ণ কারণ, যা সরাসরি সার্কিট বোর্ডের নকশা, উত্পাদন এবং কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে। এখানে উভয় ক্ষেত্র সম্পর্কে মূল তথ্য রয়েছে:

1. ডিভাইস প্যাকেজিং:

ডিভাইস প্যাকেজিং বলতে বাহ্যিক প্যাকেজিং বা ইলেকট্রনিক উপাদানের আবাসনকে বোঝায় (যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ক্যাপাসিটর, প্রতিরোধক ইত্যাদি), যা সুরক্ষা, সংযোগ এবং তাপ অপচয় প্রদান করে। বিভিন্ন ধরনের ডিভাইস প্যাকেজিং PCBA-এর জন্য বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন এবং পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত। এখানে কিছু সাধারণ ডিভাইস প্যাকেজিং প্রকার রয়েছে:

সারফেস মাউন্ট প্যাকেজ (SMD):SMD ডিভাইস প্যাকেজগুলি সাধারণত সারফেস মাউন্ট টেকনোলজিতে (SMT) ব্যবহৃত হয় যেখানে উপাদানগুলি সরাসরি PCB-এর সাথে সংযুক্ত থাকে। সাধারণ SMD প্যাকেজিং প্রকারের মধ্যে রয়েছে QFN, QFP, SOP, SOT ইত্যাদি। এগুলি সাধারণত ছোট, হালকা ওজনের এবং উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত।

প্লাগ-ইন প্যাকেজ:এই প্যাকেজগুলি সকেট বা সোল্ডার পিনের মাধ্যমে PCB-এর সাথে সংযুক্ত উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত, যেমন DIP (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ) এবং TO (মেটাল প্যাকেজ)। এগুলি এমন উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত যা ঘন ঘন প্রতিস্থাপন বা মেরামতের প্রয়োজন।

বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) প্যাকেজ:BGA প্যাকেজগুলিতে বল অ্যারে সংযোগ রয়েছে এবং এটি উচ্চ-কর্মক্ষমতা অ্যাপ্লিকেশন এবং উচ্চ-ঘনত্বের লেআউটগুলির জন্য উপযুক্ত কারণ তারা আরও সংযোগ বিন্দু প্রদান করে।

প্লাস্টিক এবং ধাতব প্যাকেজ:এই প্যাকেজগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত, উপাদানের তাপ অপচয়, EMI (ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ) প্রয়োজনীয়তা এবং পরিবেশগত অবস্থার উপর নির্ভর করে।

কাস্টম প্যাকেজিং:বিশেষ প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কিছু অ্যাপ্লিকেশনের কাস্টম ডিভাইস প্যাকেজিং প্রয়োজন হতে পারে।

একটি ডিভাইস প্যাকেজ নির্বাচন করার সময়, PCBA বোর্ড অ্যাপ্লিকেশন, তাপ চাহিদা, আকারের সীমাবদ্ধতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করুন।

2. আকার মান:

PCBA ডাইমেনশনাল স্ট্যান্ডার্ড সাধারণত ইন্টারন্যাশনাল ইলেক্ট্রোটেকনিক্যাল কমিশন (আইইসি) এবং অন্যান্য প্রাসঙ্গিক স্ট্যান্ডার্ড সংস্থার নির্দেশিকা অনুসরণ করে যাতে সার্কিট বোর্ডের নকশা, উত্পাদন এবং সমাবেশে ধারাবাহিকতা এবং আন্তঃকার্যযোগ্যতা নিশ্চিত করা যায়। এখানে কিছু সাধারণ আকারের মান এবং বিবেচনা রয়েছে:

বোর্ডের আকার:সাধারণত, সার্কিট বোর্ডের মাত্রাগুলি মিলিমিটার (মিমি) এ প্রকাশ করা হয় এবং সাধারণত ইউরোকার্ড (100 মিমি x 160 মিমি) বা অন্যান্য সাধারণ আকারের মতো মানক আকারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হয়। কিন্তু কাস্টম প্রকল্পের জন্য অ-মানক আকারের বোর্ডের প্রয়োজন হতে পারে।

বোর্ড স্তর সংখ্যা:সার্কিট বোর্ডের স্তরগুলির সংখ্যাও একটি গুরুত্বপূর্ণ আকারের বিবেচনা, সাধারণত 2 স্তর, 4 স্তর, 6 স্তর ইত্যাদি দ্বারা উপস্থাপিত হয়। বিভিন্ন স্তর সহ সার্কিট বোর্ড বিভিন্ন নকশা এবং সংযোগের প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।

গর্ত ব্যাস এবং ব্যবধান:একটি সার্কিট বোর্ডে গর্তের ব্যাস, ব্যবধান এবং গর্তের ব্যবধানগুলিও গুরুত্বপূর্ণ মাত্রিক মান যা উপাদানগুলির মাউন্টিং এবং সংযোগকে প্রভাবিত করে।

ফর্ম ফ্যাক্টর:বোর্ডের ফর্ম ফ্যাক্টর যান্ত্রিক ঘের বা র্যাকে এটি ফিট করে তা নির্ধারণ করে এবং তাই অন্যান্য সিস্টেমের উপাদানগুলির সাথে সমন্বয় করা প্রয়োজন।

প্যাড আকার:প্যাডের আকার এবং ব্যবধান উপাদানগুলির সোল্ডারিং এবং সংযোগকে প্রভাবিত করে, তাই স্ট্যান্ডার্ড স্পেসিফিকেশন অনুসরণ করা প্রয়োজন।

উপরন্তু, বিভিন্ন শিল্প এবং অ্যাপ্লিকেশনের নির্দিষ্ট মাত্রাগত মান প্রয়োজনীয়তা থাকতে পারে, যেমন সামরিক, মহাকাশ, এবং চিকিৎসা সরঞ্জাম। PCBA প্রকল্পগুলিতে, ডিজাইনের আন্তঃকার্যযোগ্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য প্রযোজ্য মাত্রিক মানগুলি অনুসরণ করা হয় তা নিশ্চিত করা গুরুত্বপূর্ণ।

সংক্ষেপে, ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের সঠিক নির্বাচন এবং উপযুক্ত আকারের মান অনুসরণ করা একটি সফল PCBA প্রকল্পের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এটি বোর্ডের কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং আন্তঃকার্যযোগ্যতা নিশ্চিত করতে সহায়তা করে এবং ডিজাইন এবং উত্পাদন ঝুঁকি কমাতেও সহায়তা করে।