পিসিবিতে THT উপাদানগুলির স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ কীভাবে করবেন?

পৃষ্ঠ মাউন্ট (SMT) প্রক্রিয়া থেকে ভিন্ন,স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ(AI) প্রক্রিয়া PCB-তে পূর্ব-পরিকল্পিত গর্তে কম্পোনেন্ট পিন ঢোকিয়ে এবং তারপর সোল্ডারিং করে উপাদানগুলিকে একত্রিত করে। নিম্নলিখিত PCB স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ মৌলিক প্রক্রিয়া:

স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ প্রক্রিয়া পরিকল্পনা:PCB অঙ্কন বিশ্লেষণ সহ, উপাদান ইনস্টলেশন পরিকল্পনার নকশা, ইত্যাদি।

পিসিবি বোর্ড প্রক্রিয়াকরণ:লাইন বেধ, অ্যাপারচার, গোল্ড প্লেটিং লেয়ার ইত্যাদি সহ PCB বোর্ডের প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি নির্ধারণ করুন এবং PCB প্যাডগুলির সঠিক অবস্থান এবং ফিক্সেশন অর্জনের জন্য মেশিনের মাধ্যমে যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণ সম্পাদন করুন।

স্বয়ংক্রিয়ভাবে উপাদান তালিকা আমদানি করুন:প্রোগ্রামে উপাদান তথ্য আমদানি করুন এবং ইনস্টলেশন অবস্থান নির্দিষ্ট করুন।

উপাদান পাঠান:স্বয়ংক্রিয়ভাবে সংশ্লিষ্ট অবস্থানে উপাদান পাঠান এবং তাদের ঠিক করতে একটি রোবট ব্যবহার করুন।

স্বয়ংক্রিয় পরিমাপ:উপাদান পরিমাপ, সনাক্ত এবং রেকর্ড করতে স্বয়ংক্রিয়ভাবে রোবট বা টেস্টিং মেশিন ব্যবহার করুন।

স্বয়ংক্রিয় ঢালাই:প্লাগ-ইন এবং ঢালাইয়ের এককালীন অপারেশন সম্পূর্ণ করুন এবং ওয়েভ সোল্ডারিং বা ওয়েভ এডি ওয়েল্ডিং ব্যবহার করতে পারেন।

এটি লক্ষ করা উচিত যে স্বয়ংক্রিয় প্লাগ-ইন এবং SMT প্রক্রিয়ার মধ্যে পার্থক্য হল যে স্বয়ংক্রিয় প্লাগ-ইনকে PCB বোর্ডের গর্তে উপাদানগুলিকে স্ন্যাপ করতে হবে, যখন SMT প্রক্রিয়াটি PCB বোর্ডের পৃষ্ঠে উপাদানগুলিকে সরাসরি পেস্ট করে। অতএব, স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন, কম্পোনেন্ট সন্নিবেশের জন্য PCB বোর্ডে গর্তগুলি আগে থেকেই সংরক্ষণ করা প্রয়োজন, তবে এসএমটি প্রক্রিয়ায় এই সমস্যাগুলি বিবেচনা করার প্রয়োজন নেই। উপরন্তু, স্বয়ংক্রিয় প্লাগ-ইন প্রক্রিয়ার জন্য SMT প্রক্রিয়ার তুলনায় উচ্চ খরচ এবং কম দক্ষতা প্রয়োজন। যাইহোক, কিছু বিশেষ পরিস্থিতিতে, যেমন উচ্চ স্থিতিশীলতা, উচ্চ-ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি ইত্যাদি, স্বয়ংক্রিয় প্লাগ-ইন এর প্রযুক্তিগত সুবিধাগুলি আরও বিশিষ্ট হবে।