পিসিবি ডিজাইনে এসএমটি ডিভাইসে সিল্ক প্রিন্টিং কীভাবে যুক্ত করবেন?

সিল্ক প্রিন্ট অনপিসিবিখুবই সাধারণ। PCB-তে সিল্ক প্রিন্টের অনেকগুলি সহায়ক ফাংশন রয়েছে, যেমন: নির্দেশক পণ্যের মডেল, বোর্ডের তারিখ, অগ্নি প্রতিরোধক র‌্যাঙ্কিং, ইত্যাদির পাশাপাশি কিছু ইন্টারফেস এবং জাম্পার চিহ্ন।

নন-হাই-ডেনসিটি বোর্ডের জন্য, আমরা সিল্ক প্রিন্টিং সহ উপাদানগুলির বাইরের ফ্রেম, প্রথম ফুট ইত্যাদি সাইন ইন করতে অভ্যস্ত, যাতে ম্যানুয়াল সোল্ডারিং বা মেরামত করার সময় আমরা এটি সনাক্ত করতে পারি।

SMT উপাদান ডিভাইস সিল্কপ্রিন্ট অঙ্কন সতর্কতা:

1. SOIC উপাদান, অতিরিক্ত লেআউট স্থান দখল থেকে রেশম চিহ্ন এড়াতে, আপনাকে SOIC ডিভাইসের অধীনে ডিভাইসের সীমানা আঁকতে হবে এবং ডিভাইসের দিক চিহ্নিত করতে হবে।

2. QFN ফ্ল্যাট-ফ্রি ফুট প্যাকেজিং ডিভাইসের মতো, ওয়্যার প্রিন্টিং বাক্সটি উপাদানের নীচে উপস্থিত হতে পারে না। কারণ সিল্ক প্রিন্টিং ছোট হলেও এর উচ্চতা রয়েছে। সিল্ক সিলের উচ্চতা এবং ওয়েল্ডিং গ্রিন অয়েল লেয়ারের উচ্চতা একটি ফ্ল্যাট-অস্পীড ফুট ডিভাইস যেমন QFN এর কারণ হতে পারে। ঢালাই ঘটনা। নিচে দেখানো হয়েছে

3. নন-প্যাসিভ ডিভাইসের পৃষ্ঠের নীচে দৃশ্যের চিহ্ন, যেমন প্যাচ ক্যাপাসিটর, চিপ রেজিস্ট্যান্স, প্যাচ ডায়োড ইত্যাদি। এই সারফেস স্টিকারগুলির ফ্রেম আঁকার পাশাপাশি, পার্থক্যটি আলাদা করতে আপনাকে উপাদানটির নীচে একটি লোগো আঁকতে হবে। এটা কি প্যাচ ক্যাপাসিটর নাকি প্যাচ রেজিস্ট্যান্স নাকি ডায়োড।

4. 0603 এর কম আকারের প্যাচ উপাদানগুলিকে ডিভাইসের নীচে তারের প্রিন্টিং চিহ্নিত করার পরামর্শ দেওয়া হয় না। যেহেতু সিল্ক প্রিন্টিংয়ের উচ্চতা ঢালাইয়ের গুণমানকে প্রভাবিত করবে, তাই সিল্ক প্রিন্টের মুদ্রণ স্থানচ্যুত পক্ষপাতের প্রবণতা রয়েছে, যার ফলে তারের প্রিন্টিংয়ের প্যাডগুলি ঢালাইয়ের গুণমানকে প্রভাবিত করে।