2008 সাল থেকে, ইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স চীনে উচ্চ-মানের বৈদ্যুতিক হেজ ট্রিমার PCBA-এর জন্য ওয়ান-স্টপ টার্নকি উত্পাদন এবং সরবরাহ পরিষেবা প্রদান করছে, যা দেশীয় এবং বাণিজ্যিক ব্যবহারের জন্য বিভিন্ন বৈদ্যুতিক হেজ ট্রিমারগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। আমাদের কোম্পানি ISO9001:2015 দ্বারা প্রত্যয়িত এবং IPC-610E এর PCB সমাবেশ মান মেনে চলে।
আমরা আপনাকে উচ্চ মানের সাথে পরিচয় করিয়ে দেওয়ার এই সুযোগটি নিতে চাইবৈদ্যুতিক হেজ তিরস্কারকারী PCBAইউনিক্সপ্লোর ইলেকট্রনিক্স থেকে। আমাদের মূল লক্ষ্য হল নিশ্চিত করা যে আমাদের গ্রাহকরা আমাদের পণ্যগুলির কার্যকারিতা এবং বৈশিষ্ট্যগুলি সম্পূর্ণরূপে বোঝেন। আমরা সর্বদা একটি ভাল ভবিষ্যত তৈরি করতে বিদ্যমান এবং নতুন গ্রাহকদের সাথে সহযোগিতা করতে আগ্রহী।
বৈদ্যুতিক হেজ ট্রিমার:এটি একটি বাগান করার সরঞ্জাম যা বিদ্যুৎ দ্বারা চালিত হয়, প্রধানত হেজেস, গুল্ম এবং অন্যান্য গাছপালা ছাঁটাই করার জন্য ব্যবহৃত হয়। এটিতে সাধারণত একটি ধারালো ব্লেড বা শিয়ারিং মেকানিজম থাকে যা সহজেই এবং দ্রুত গাছপালা ছাঁটাই করতে পারে, বাগানের কাজের দক্ষতা উন্নত করে।
বৈদ্যুতিক হেজ তিরস্কারকারী PCBA বোঝায়মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ বৈদ্যুতিক হেজ তিরস্কারকারী ব্যবহৃত. এই সার্কিট বোর্ড উপাদানটি ট্রিমারের কাজ করার জন্য প্রয়োজনীয় বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদানকে একীভূত করে এবং নির্দিষ্ট সার্কিট সংযোগের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক হেজ ট্রিমারের বিভিন্ন ফাংশন উপলব্ধি করে। PCBA এর গুণমান এবং নকশা সরাসরি বৈদ্যুতিক হেজ ট্রিমারের কর্মক্ষমতা এবং স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে।
ইউনিক্সপ্লোর আপনার জন্য ওয়ান-স্টপ টার্ন-কি পরিষেবা প্রদান করেচুক্তি ইলেকট্রনিক উত্পাদন প্রকল্প আপনার সার্কিট বোর্ড সমাবেশ বিল্ডিংয়ের জন্য আমাদের সাথে নির্দ্বিধায় যোগাযোগ করুন, আমরা আপনার পাওয়ার পরে 24 ঘন্টার মধ্যে একটি উদ্ধৃতি দিতে পারিগারবার ফাইলএবংBOM তালিকা!
প্যারামিটার | সামর্থ্য |
স্তর | 1-40 স্তর |
সমাবেশের ধরন | থ্রু-হোল (THT), সারফেস মাউন্ট (SMT), মিশ্র (THT+SMT) |
ন্যূনতম উপাদান আকার | 0201(01005 মেট্রিক) |
সর্বাধিক উপাদান আকার | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
উপাদান প্যাকেজ প্রকার | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ইত্যাদি |
ন্যূনতম প্যাড পিচ | QFP এর জন্য 0.5 mm (20 mil), QFN, BGA এর জন্য 0.8 mm (32 mil) |
ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ট্রেস ক্লিয়ারেন্স | 0.10 মিমি (4 মিল) |
ন্যূনতম ড্রিল আকার | 0.15 মিমি (6 মিল) |
বোর্ডের সর্বোচ্চ আকার | 18 ইঞ্চি x 24 ইঞ্চি (457 মিমি x 610 মিমি) |
বোর্ডের পুরুত্ব | 0.0078 ইঞ্চি (0.2 মিমি) থেকে 0.236 ইঞ্চি (6 মিমি) |
বোর্ড উপাদান | সিইএম-৩,এফআর-২,এফআর-৪, হাই-টিজি, এইচডিআই, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, এফপিসি, রিজিড-ফ্লেক্স, রজার্স ইত্যাদি। |
সারফেস ফিনিশ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ইত্যাদি। |
সোল্ডার পেস্ট টাইপ | নেতৃত্বাধীন বা সীসা-মুক্ত |
তামার পুরুত্ব | 0.5OZ - 5 OZ |
সমাবেশ প্রক্রিয়া | রিফ্লো সোল্ডারিং, ওয়েভ সোল্ডারিং, ম্যানুয়াল সোল্ডারিং |
পরিদর্শন পদ্ধতি | অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), এক্স-রে, ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশন |
বাড়িতে পরীক্ষার পদ্ধতি | কার্যকরী পরীক্ষা, প্রোব পরীক্ষা, বার্ধক্য পরীক্ষা, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা |
টার্নরাউন্ড টাইম | স্যাম্পলিং: 24 ঘন্টা থেকে 7 দিন, ভর রান: 10 - 30 দিন |
পিসিবি অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ড | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E ক্লাস ll |
1.স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং
2.সোল্ডারপেস্ট প্রিন্টিং সম্পন্ন
3.SMT বাছাই এবং স্থান
4.SMT বাছাই এবং স্থান সম্পন্ন
5.রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য প্রস্তুত
6.রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন
7.AOI এর জন্য প্রস্তুত
8.AOI পরিদর্শন প্রক্রিয়া
9.THT উপাদান বসানো
10.তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
11.THT সমাবেশ সম্পন্ন
12.THT সমাবেশের জন্য AOI পরিদর্শন
13.আইসি প্রোগ্রামিং
14.ফাংশন পরীক্ষা
15.QC চেক এবং মেরামত
16.PCBA কনফর্মাল লেপ প্রক্রিয়া
17.ESD প্যাকিং
18.শিপিং জন্য প্রস্তুত
Delivery Service
Payment Options